SALANG SW-X1000 Three-in-One Measurement SystemSW-X1000
SW-X1000
三合一测量系统
集成激光共聚焦、白光干涉与明场显微技术，为半导体及精密制造提供亚纳米级三维形貌分析解决方案。
亚纳米级测量精度
多参数同时测量
高速扫描能力
verified ISO 9001 CERTIFIED
precision_manufacturing HIGH ACCURACY
核心能力
SALANG SLX Ultra-dimensional Integrated Microanalysis System
straighten
高分辨率表面测量
亚纳米级分辨率，精确测量表面粗糙度、台阶高度、段差等参数。
architecture
CD值与线宽测量
精确测量关键尺寸如CD值、线宽等，适用于半导体、电子元件等高精度制造领域。
biotech
缺陷尺寸分析
自动检测和测量表面缺陷尺寸，有助于提高产品质量和可靠性。
Technology Focus
核心技术：共焦 + 白光干涉 + 聚焦变化三合一
最大化灵活性，一套系统发挥所有技术优势。
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共焦
利用针孔技术排除焦平面以外的光线，实现极高垂直分辨率。
speed
干涉测量
基于光的干涉原理，通过白光干涉条纹实现纳米甚至亚纳米级的表面形貌捕捉。
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聚焦变化
通过改变物镜到样品的距离，寻找图像各像素点的最佳聚焦位置，适合大坡度测量。
SW-X1000 型号参数
亚纳米级激光共聚焦测量系统 | 赋能精密制造工艺升级
参数项目 (PARAMETERS)
规格值/说明 (SPECIFICATIONS)
测量模式
白光干涉/共焦/聚焦变化
光源
高性能LED 650mm
影像系统
2448×2048 精细定位单元图形采集模块
纵向扫描范围 SW-X1000 不带压电
0.9mm - 19.9mm
纵向扫描范围 SW-X1100 带压电
0.34mm - 0.35mm
典型测量时间
2 -8 秒/次
数据输出格式
FITS、X3P、ASCII、Excel、PDF、STL 等
* 具体参数可根据客户实际测量需求进行定制化配置。
应用行业
晶圆封测微结构纳米台阶光学元件光学面形薄膜精密模具微型零件刀具激光加工件新能源3C 外观件PCB精密连接件高精密制造MEMS 器件
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