01 / 超景深观察
凹凸表面，也能一张图看清。
普通显微观察往往只能让单一高度位置保持清晰。面对焊点、断口、毛刺、螺纹及其他具有明显高度差的样品，SDM-1000 系列可采集多个焦平面的图像并完成景深合成，使不同高度区域在同一画面中同时清晰。
01 / 产品定位
让复杂表面，一次看清。
SDM-1000 系列是一套面向工业表面观察、缺陷检查与显微分析的超景深数码显微系统。针对具有高度差、凹凸结构或复杂纹理的样品，系统可采集不同焦平面的图像并完成景深合成，使原本难以同时对焦的区域在同一画面中保持清晰。
用户可从样品整体定位开始，继续完成局部放大、多方向照明观察、二维尺寸测量与三维形貌辅助分析。图像采集、观察、测量与结果输出连接在同一工作流程中，减少反复调焦、切换设备和重新定位样品所带来的操作负担。
多个不同焦平面
自动识别清晰区域
合成为一张全幅清晰图像
02 / 超景深合成
从最高点到最低点，都保持清晰。
系统采集样品不同高度位置的清晰信息，并将其合成为一张全幅对焦图像。对于焊点、断口、毛刺、刀具、连接器及具有明显高度差的复杂表面，无需反复手动调焦，即可同时查看整体结构与局部细节。
03 / 连续自动对焦
移动观察，焦点持续跟随。
在载物台移动或观察位置发生变化时，系统可根据样品表面高度变化持续调整焦点，减少重新寻找焦平面的操作。用户可以更连贯地完成样品巡视、位置切换和重点区域复核。
04 / 多方向照明与 DPC
换一个照明方向，表面信息随之显现。
系统通过多个方向采集照明图像，并结合差分相位衬度处理，将样品表面的微小凹凸、边缘和纹理变化转化为更易识别的明暗关系。拍摄后仍可调整阴影方向，帮助用户从不同角度理解表面结构。
05 / 整体定位与大范围拼接
先看整体，再进入需要复核的细节。
系统可通过测量导航建立样品总览，并在总览图像中选择目标区域，使载物台移动至对应位置。针对超出单一视野的样品，可通过多视野图像拼接获得更完整的观察结果，并继续回到局部区域进行放大检查。
06 / 观察、测量与结果输出
从看到问题，到留下可复核的结果。
在完成图像观察后，用户可继续进行长度、距离、角度、面积等二维测量，并根据配置开展三维形貌辅助分析。观察图像、标注、测量结果与报告可在同一工作流程中保存和输出，便于研发记录、质量复核与问题沟通。
样品图像
标注区域
二维测量
三维形貌
结果报告
02 / 多方向照明
同一个表面，从不同方向重新理解。
反光、低对比度或具有细微纹理的样品，往往需要改变照明方向才能显现关键特征。系统可采集多个方向的照明信息，并结合 DPC 处理增强表面凹凸、边缘和纹理之间的明暗差异。
03 / 导航与拼接
从样品全貌，快速回到目标位置。
对于超出单一视野的样品，系统可通过多视野图像拼接建立总览，并在总览图中选择需要复核的区域。载物台自动移动至对应位置，使整体定位与局部高倍率观察保持连续。
04 / 测量与分析
观察之后，继续完成测量与记录。
系统将图像观察、尺寸测量、三维形貌辅助分析和结果输出连接在同一操作流程中。用户可围绕缺陷位置、结构尺寸和表面变化进行标注与分析，并将图像和结果用于质量判断、研发记录与沟通复核。
型号与配置
同一显微工作流，两种观察尺度侧重
SDM-1100 与 SDM-1200 共用系列的超景深合成、多方向照明、DPC、图像拼接、二维测量与结果输出能力。选择重点在于日常工业观察的覆盖效率，还是更细小尺度下的高倍率复核。
SDM-1100
覆盖更广的日常工业观察与常规分析任务
SDM-1100 面向常规工业显微观察、整体定位和局部细节确认。20×-2000× 的倍率范围可覆盖从样品概览到局部放大的连续观察过程，适合焊点、毛刺、断口、加工纹理、连接器和电子元器件表面等常见任务。
对于更重视样品适应范围、观察效率和日常分析流程的用户，SDM-1100 提供较为均衡的倍率配置，并保留系列共同的超景深合成、多方向照明、DPC、二维测量与图像结果输出能力。
中低倍率版本 · 20×-2000×
查看 SDM-1100 配置SDM-1200
把观察从常规细节推进到更小尺度
SDM-1200 在保留 20× 起始观察能力的同时，将倍率上限延伸至 6500×，更适合微小缺陷、细微边缘、材料纹理和高倍率复核任务。用户可以先完成整体定位，再逐步深入至更小尺度，减少在不同观察设备之间反复切换。
它不是简单增加软件功能，而是将系列观察能力进一步集中到高倍率与微小细节呈现，适合对表面信息要求更高的研发、失效分析和精密质量验证。
中高倍率升级 · 20×-6500×
查看 SDM-1200 配置技术参数
以下内容展示 SDM-1100 与 SDM-1200 当前已确认的型号定位和倍率范围。其他光学、平台、相机及环境参数以正式产品手册和项目配置为准。
| 参数项目 | SDM-1100 | SDM-1200 |
|---|---|---|
| 型号定位 | 中低倍率版本 | 中高倍率升级版本 |
| 倍率范围 | 20×-2000× | 20×-6500× |
| 观察重点 | 整体定位、常规细节观察与日常分析 | 微小结构、高倍率细节与精密复核 |
| 超景深合成 | 系列共同能力 | |
| 多方向照明与 DPC | 系列共同能力 | |
| 图像拼接与测量导航 | 系列共同能力 | |
| 二维测量与结果输出 | 系列共同能力 | |
典型应用
电子与半导体
PCB、焊点、连接器、电子元器件、封装结构及表面缺陷观察。
精密加工
刀具、毛刺、断口、加工纹理、螺纹及精密零件表面检查。
材料研究
金属、陶瓷、复合材料、涂层及材料表面组织与纹理观察。
汽车与新能源
电池材料、极片、密封件、齿轮、轴承及汽车电子部件检查。