300 × 300 mm
150 s 内
01 / 产品定位
大面积表面快速三维测量
SA-1000 系列是一套大面积表面快速三维测量的线光谱光学测量系统。面向晶圆、透明层、陶瓷基片、电子元件及金属表面等多类样品，系统通过光谱共焦测量头与精密扫描平台连续采集，同步获取三维表面形貌、三维体层信息与二维强度数据。
对于既要快速查看整体表面，又要继续进行定量分析的检测任务，用户可在同一软件中选择测量区域，并对结构、粗糙度、波纹度、阶高与轮廓等表面特征进行分析，最终输出三维重建、反射图像和自定义报告。
02 / 扫描时间参考
不同区域的扫描时间参考
扫描区域扩大，测量时间依然清晰可预估。
400 × 400 mm
260 s 内
500 × 500 mm
350 s 内
以上为产品手册所列预计扫描时间。标准测量范围及实际扫描效率会受到平台配置、测量参数与样品状态影响，具体以实际方案为准。
03 / 成像数据
三类数据，一次获取
一次扫描同时获取三维表面形貌、三维体层信息与二维强度图像，让不同维度的数据保持在同一测量与分析流程中。
3D 表面形貌
获取样品表面的三维几何信息
3D 体层扫描
获取多层三维几何与三维强度信息
2D 强度图像
用于物体、纹理与缺陷观察
04 / 样品适应能力
不同样品，也能从容测量
针对不同反射特性和表面状态，系统具备不同的有效测量角度范围，为倾斜、粗糙及反射差异明显的样品提供更充分的数据获取条件。
镜面表面角度兼容参考
不透明或磨砂表面角度兼容参考
05 / 软件测量流程
少一步操作，更快得到结果
软件将全景导航、测量任务设置、数据采集、表面特征分析与报告输出连接在同一工作流程中，减少重复定位与参数重复设置。
- 导航器功能
- 创建快速全景图，并使用鼠标选择测量范围
- 模板功能
- 保存测量参数，用于重复或半自动测量任务
- 双向扫描
- 通过往返采集缩短测量时间
- 自由轮廓扫描
- 灵活设置测量区域的起点与终点
- 分析与报告
- 支持结构、粗糙度、波纹度、阶高与轮廓分析，并输出三维重建、反射图像及自定义报告
从表面数据，到量化结果
SA-1000 系列完成表面数据采集后，可继续进行轮廓、直线度、截面面积、层厚、翘曲与共面性、粗糙度及阶高分析，将扫描结果转化为可比较、可记录的量化数据。
减少重复设置，更快完成测量
软件将全景导航、区域选择、参数设置、数据采集、分析与报告输出整合在同一流程中。常用参数可保存为模板，并支持双向扫描与自由轮廓扫描，减少重复设置和不必要操作。
型号与配置
同一系统平台，两种测量侧重
SA-1000 与 SA-1100 共用整机平台、测量范围和软件流程，型号由所配置的测量头决定。选择的关键不在于功能多少，而在于测量任务更需要更大的视野与工作空间，还是更细的横向数据与更高的拼接一致性。
SA-1000
更大的视野，为测量保留更多空间
SA-1000 更适合重视单次覆盖范围与样品空间的测量任务。11.6 mm 视野可以在一次采集中覆盖更大的局部区域，19.1 mm 工作距离则为较高样品、复杂结构或需要预留操作空间的测量场景提供更宽松的条件。
在保持系列共同的三维形貌、体层信息、强度成像和软件分析能力基础上，SA-1000 更侧重测量范围内的覆盖效率与样品适应空间，适合以整体表面、较大结构和常规精密测量为主的任务。
11.6 mm 视野 · 19.1 mm 工作距离
查看 SA-1000 配置
SA-1100
把测量重点，从看得更广推进到看得更细
SA-1100 面向对微细结构、微小轮廓变化和拼接一致性要求更高的测量任务。2.5 μm 水平方向分辨率能够获得更细的横向数据，0.05 μm Z 方向拼接重复性则提升连续扫描和多区域拼接时的数据一致性。
当常规测量已无法充分呈现细小结构差异，或研发、质量验证需要更精细的数据基础时，SA-1100 提供面向高精度需求的测量头升级。它不是简单增加功能，而是将测量能力进一步集中到细节分辨与结果一致性。
2.5 μm 水平方向分辨率 · 0.05 μm Z 方向拼接重复性
查看 SA-1100 配置技术参数
以下参数用于展示 SA-1000 与 SA-1100 两种测量头配置的主要技术差异及系列通用规格。
| 参数项目 | SA-1000 | SA-1100 |
|---|---|---|
| 水平方向分辨率（μm）（轮廓线数据间隔） | 6.5 | 2.5 |
| Z 方向拼接重复性（μm） | 0.2 | 0.05 |
| 高度方向重复精度 | 50–60 nm | 50–60 nm |
| 镜头距平台工作范围（CD）（mm） | 19.1 | 7.8 |
| 测量范围（MR）（mm） | 300 × 300 × 50 mm | 300 × 300 × 50 mm |
| 视野（FOV）（mm） | 11.6 | 4.3 |
| 尺寸（mm） | 1065 × 780 × 1765 mm | 1065 × 780 × 1765 mm |
| 机身防护 | IP55 | IP67 |
| 重量（kg） | 320 | 300 |
| 系列通用规格 | ||
| 扫描时间 |
300 × 300 mm：预计 150 s 内
400 × 400 mm：预计 260 s 内
500 × 500 mm：预计 350 s 内
|
|
| 接口 | GigE 千兆以太网 | |
| 输入 | 差分 / 单端编码器、触发器 | |
| 输出 | 2 × 数字输出 | |
| 输入电压 | 100–240 VAC | |
| 运行温度 | 15–35 ℃ | |
| 存储温度 | -30–70 ℃ | |
| 抗震性 | 频率 10–55 Hz，在 X、Y、Z 三个方向上 1.5 mm 双向振幅，每个方向持续 2 小时 | |
| 抗冲击性 | 15 g，半正弦冲击，周期 11 ms，从 X、Y、Z 三个方向的正负方向冲击 | |
典型应用
半导体
晶圆表面检测、薄膜结构观察、缺陷快速定位。
新能源
极片、隔膜、涂层及大平面材料的快速建图。
精密加工
大尺寸精密表面、加工纹理与局部异常分析。
材料研究
玻璃、薄膜、复合材料等样品的结构与形貌分析。