换一种光学方式,得到另一层信息。
单一观察方式往往只能呈现样品的一部分特征。SLX 可根据测量头与配置切换明场、暗场、DIC、偏光、荧光和红外等观察方式,使表面形貌、边缘、组织、荧光信号与内部结构分别得到更清晰的呈现。
01 / 产品定位
SLX-1000 系列是一套以模块化测量头、无限远校正光学系统和统一分析软件为核心的集成显微平台。系统可围绕生物荧光、金相、专业偏光及三维测量等不同方向进行配置,并根据实际任务扩展红外、拉曼等专业观察能力。
对于需要同时处理多种样品与分析任务的实验室、研发部门和质量中心,用户无需为每一种观察方式分别配置独立主机。样品可在同一平台中完成整体定位、模式切换、局部观察、尺寸测量与分析结果记录,减少样品转移、重复装夹和重新定位带来的时间与数据差异。
SLX 以统一主机、精密载物平台、成像软件和分析流程为基础,通过配置不同测量头、物镜和照明模块,覆盖生物荧光、金相、专业偏光及其他专业观察方向。用户无需为每一种任务重新建立完全独立的设备与操作流程。
根据测量头、物镜与照明配置,系统可围绕明场、暗场、相差、微分干涉 DIC、偏光、荧光与红外等方式进行观察。不同模式分别强化表面形貌、边缘、组织、荧光信号、材料方向性或内部结构信息,帮助用户从不同角度理解同一样品。
面对超出单一视野的样品,系统可通过多视野采集建立样品总览,并在总览图中选择需要进一步观察的位置。用户可以从低倍率整体定位进入高倍率局部分析,使大范围建档、重点区域复核与多模式观察保持连续。
完成显微观察后,用户可继续进行长度、距离、角度、面积等二维测量,并根据所选测量头和系统配置开展三维形貌、表面结构或专业分析。图像、标注、测量结果与分析记录可在同一软件流程中保存和输出。
除三类主要测量头方向外,SLX 平台还可根据项目需求配置红外显微观察、拉曼显微观察及其他专业光学或分析模块。专业能力按任务组合,不要求用户一开始配置所有功能,也不将选配能力包装成全系列默认标配。
单一观察方式往往只能呈现样品的一部分特征。SLX 可根据测量头与配置切换明场、暗场、DIC、偏光、荧光和红外等观察方式,使表面形貌、边缘、组织、荧光信号与内部结构分别得到更清晰的呈现。
系统可将多个显微视野拼接为完整样品总览,并保留局部位置关系。用户可以先完成大范围样品建档,再在总览中框选目标区域,返回更高倍率或其他观察模式进行复核。
完成显微观察后,用户可继续进行二维尺寸测量,并根据测量头和分析模块开展三维形貌、金相组织、颗粒、材料或微区专业分析。不同结果在同一软件流程中组织,便于复核、对比和报告输出。
SLX 以统一显微平台为基础,通过三类主测量头建立生物荧光、金相分析和专业偏光方向,再根据项目需求增加红外、拉曼等专业能力。用户可围绕当前任务与后续扩展规划配置,减少不必要的设备和功能投入。
SLX 系列的型号由测量头及主要观察方向决定。用户先根据核心样品和任务选择生物荧光、金相分析或专业偏光方向,再评估是否增加红外、拉曼等专业测量头与功能模块。
面向荧光、生物与多模式样品观察。
SLX-1000 以生物荧光观察与三维测量为主要方向,适合需要明场、荧光及相关生物样品观察方式的任务。用户可在同一平台中完成样品定位、荧光信号观察、尺寸测量与三维形貌辅助分析,并根据项目需求进一步评估红外显微观察扩展。
生物荧光 · 多模式观察 · 三维测量
面向金属组织、材料表面与工业分析。
SLX-1100 以金相观察、工业显微分析和三维测量为主要方向,适合晶粒、夹杂、涂层、断口、加工表面及材料组织等任务。系统可围绕明场、暗场、DIC 等方式组织观察流程,并根据项目需要扩展拉曼显微观察或其他专业分析能力。
金相组织 · 工业观察 · 三维测量
面向晶体、纤维与各向异性材料。
SLX-1200 以专业偏光观察与三维测量为主要方向,适合晶体、矿物、纤维、薄膜及具有方向性或应力特征的材料。通过偏光相关配置,可增强材料结构、取向和差异区域的可辨识度,并继续完成尺寸与三维形貌辅助分析。
专业偏光 · 材料方向性 · 三维测量
可根据项目需求加配红外显微观察、拉曼显微观察及其他专业模块。标准 / 专业配置、测量头兼容关系和最终组合以样品任务与正式配置方案为准。
以下内容用于说明 SLX-1000、SLX-1100 与 SLX-1200 三类主测量头方向及平台共同能力。具体物镜、照明、相机、测量范围和专业扩展参数以正式产品手册与项目配置为准。
| 配置项目 | SLX-1000 | SLX-1100 | SLX-1200 |
|---|---|---|---|
| 主要方向 | 生物荧光与三维测量 | 金相分析与三维测量 | 专业偏光与三维测量 |
| 主要样品 | 荧光样品、生物样品、透明样品 | 金属、涂层、断口、材料组织 | 晶体、纤维、矿物、薄膜及各向异性材料 |
| 主要观察重点 | 荧光信号与多模式显微观察 | 金相组织与工业表面分析 | 材料取向、结构差异与偏光特征 |
| 三维测量 | 系列主测量头共同支持,具体能力以配置为准 | ||
| 大视野拼接 | 按系统配置支持样品总览与局部回看 | ||
| 二维测量与结果输出 | 系列平台共同能力 | ||
| 专业扩展 | 红外、拉曼及其他专业测量头 / 功能模块,按项目选配 | ||
晶圆、芯片、MEMS、封装结构、焊点、异物与失效位置的多模式观察;根据配置开展红外内部观察与尺寸、形貌分析。
金相组织、晶粒、夹杂、断口、涂层、腐蚀、复合材料及表面结构观察与分析。
荧光样品、细胞、组织切片、透明样品及生物结构的明场、荧光与相关模式观察。
晶体、矿物、纤维、薄膜、应力相关材料,以及按配置开展的拉曼、红外等专业微区观察与分析。